东莞蓝牙芯片收购服务
在晶体管被发明并大量生产之后，大量使用诸如二极管和晶体管之类的各种固态半导体部件来代替真空管在电路中的功能和作用。 在20世纪中叶后期，半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。 与将单个分立电子元件用于手动组装电路相比，集成电路可以将大量微晶体管集成到一个小芯片中，这是一个巨大的进步。 集成电路的大规模生产能力，可靠性以及电路设计的模块化方法可确保快速采用标准化的IC，而无需设计分立的晶体管。
IC对于分立晶体管具有两个主要优点：成本和性能。 低成本的原因在于，该芯片通过光刻将所有组件作为打印单位进行打印，而不是一次仅制造一个晶体管。 高性能归因于组件的快速切换和较低的能耗，因为组件很小且彼此靠近。 2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2不等，每mm2可达到一百万个晶体管
